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新闻详情

成功推出TO-277封装肖特基产品线

日晟半导体RSSEMI Semiconductor成功推出TO-277封装肖特基产品线。

以下为TO-277之六大特点:

1、采用散热片外露的封装设计,贴片式安装;
2、材料采用高纯铜材,散热效果好,功率密度和电流密度比同尺寸封装提高30%以上;
3、产品全部符合ROHS要求;
4、产品可以承受260℃以下回流焊接温度。
5、为适用研发而出的超LOW VF的肖特基二极管,正向浪涌承受能力强,使你的产品更节能降耗。
6、产品可广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电等(适用于小空间高效率适配器电源,苹果适配器).

以下为TO-277的尺寸图:





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