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新闻详情

成功导入SMAF封装产品线

日晟半导体RSSEMI Semiconductor强势推出SMAF封装产品线。
1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计;
2:高度仅为1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40;
3:直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖1A-2A,Schottky肖特基涵盖1-5A;
4:采用框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大等特性;
5:低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破;
6:产品各类齐全,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY二极管。
SMAF封装是当今电子产品微型化的设计趋势,与LED、电源、小型节能灯完美适配。

图中尺寸为SMAF封装尺寸。

图一


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